キヤノンマシナリー株式会社

掲載開始日: 更新内容
2012年3月21日: 代表取締役の異動および役員人事に関するお知らせ
2012年1月11日: 展示会のお知らせ「ライティングジャパン2012」
2011年12月14日: 製品保守情報生産中止品案内（SC11-099,107追加）
2011年11月25日: 展示会のお知らせ「SEMICON Japan 2011」
2011年 8月 3日: 製品保守情報生産中止品案内（SC11-062追加）
2011年 8月 1日: 中国市場における販売・サービス業務について
2011年 6月28日: 製品保守情報生産中止品案内（SC11-049,050,055追加）
2011年 6月 2日: サマータイム実施のご案内
2011年 5月17日: 製品保守情報生産中止品案内（SC11-038追加）
2011年 4月20日: 製品保守情報生産中止品案内（SC11-043追加）
2011年 3月14日: 製品保守情報生産中止品案内（SC11-019追加）
2011年 2月17日: 製品保守情報生産中止品案内（SC10-171,11-005追加）
2011年 1月 7日: 展示会のお知らせ「ライティングジャパン」
2010年12月20日: 製品保守情報生産中止品案内（SC10-146追加）
2010年12月17日: 製品保守情報生産中止品案内（SC10-A02追加）
2010年11月15日: 展示会のお知らせ「SEMICON Japan 2010」
2010年 9月21日: 製品保守情報生産中止品案内（SC10-S01,126,132追加）
2010年 9月 6日: 製品保守情報「弊社設備の安全使用についての御願い」
2010年 8月30日: 製品保守情報生産中止品案内（SC10-046追加）
2010年 8月27日: 第40期中間報告書
2010年 8月27日: 株主名簿管理人変更のお知らせ
2010年 8月25日: 製品保守情報生産中止品案内（SC10-096追加）
2010年 8月19日: 展示会のお知らせ「SEMICON Taiwan 2010」
2010年 8月18日: 株式交換に伴う株式の取扱いに関するご案内
2010年 8月18日: 臨時株主総会決議ご通知
2010年 8月18日: 当社とキヤノン株式会社との株式交換契約承認に関する臨時株主総会の承認に関するお知らせ
2010年 7月30日: 臨時株主総会招集ご通知
2010年 7月29日: 株式交換公告
2010年 7月26日: 平成22年度第2四半期決算概要
2010年 7月26日: 平成22年12月期第2四半期決算短信
2010年 7月26日: 配当金推移更新
2010年 7月22日: 製品保守情報生産中止品案内（SC-10追加）
2010年 6月28日: 臨時株主総会招集のための基準日設定公告
2010年 6月28日: キヤノン株式会社によるキヤノンマシナリー株式会社の完全子会社化に関する株式交換契約締結のお知らせ
2010年 6月28日: 平成22年12月期第２四半期末配当予想の修正に関するお知らせ
2010年 6月24日: 製品保守情報生産中止品案内（SC10-058追加）
2010年 6月11日: 製品保守情報生産中止品案内（SC10-A01,020追加）
2010年 5月19日: 製品情報更新　ダイボンダー
2010年 4月30日: 業績推移データ（Excel）更新
2010年 4月28日: 2010年12月期第1四半期決算説明会資料
2010年 4月23日: 平成22年度第1四半期決算概要
2010年 4月23日: 平成22年12月期第1四半期決算短信
2010年 4月23日: 業績予想の修正に関するお知らせ
2010年 3月31日: 支配株主等に関する事項について
2010年 3月29日: 新事業・新分野の研究「極低酸素分圧技術」追加
2010年 3月26日: 第39期定時株主総会決議ご通知
2010年 3月26日: 第39期報告書
2010年 3月26日: ＩＲカレンダー更新
2010年 3月25日: インベスターズガイド2009
2010年 3月25日: 株式の状況更新
2010年 3月25日: 配当金推移更新
2010年 3月24日: 製品保守情報生産中止品案内（SC10-003追加）
2010年 3月 3日: 第39期定時株主総会招集ご通知
2010年 3月 2日: 製品保守情報生産中止品案内（SC10-002追加, SC09-005改訂）
2010年 2月12日: 2009年12月期決算説明会 Web版（音声配信）
2010年 2月 3日: イベント情報：ＣＭコピー公募
2010年 1月29日: 業績推移データ（Excel）更新
2010年 1月28日: 2009年12月期決算説明会資料
2010年 1月27日: 製品保守情報生産中止品案内（SC10-001追加, SC06-001改訂）
2010年 1月25日: 平成21年12月期決算短信
2010年 1月25日: 役員人事に関するお知らせ
2010年 1月16日: ＩＲカレンダー更新
2010年 1月 6日: 展示会のお知らせ「第11回半導体パッケージング技術展」
2009年12月28日: 製品保守情報生産中止品案内（SC09-009追加）
2009年12月24日: 期末配当予想の修正に関するお知らせ
2009年12月21日: ＩＲカレンダー更新
2009年12月 7日: 上海駐在所移転のお知らせ
2009年12月 4日: 2011年4月入社者採用情報（対象：大学卒以上）
2009年11月25日: 製品保守情報生産中止品案内（SC09-008追加, SC06-002改訂）
2009年11月10日: 2009年12月期第3四半期決算説明会 Web版（音声配信）
2009年11月 2日: 業績推移データ（Excel）更新
2009年10月29日: 2009年12月期第3四半期決算説明会資料
2009年10月27日: 合併公告
2009年10月26日: 平成21年度第3四半期決算概要
2009年10月26日: 平成21年12月期第3四半期決算短信
2009年10月26日: 通期業績予想の修正に関するお知らせ
2009年10月26日: 連結子会社の吸収合併に関するお知らせ
2009年10月16日: 展示会のお知らせ「セミコン・ジャパン2009」
2009年10月 1日: 台湾駐在所移転のお知らせ
2009年 9月30日: ＩＲカレンダー更新
2009年 9月28日: 製品保守情報生産中止品案内追加（SC09-007）
2009年 8月28日: 第39期中間報告書
2009年 8月26日: 製品保守情報生産中止品案内追加（SC09-005, 006）
2009年 8月 7日: 2009年12月期第2四半期決算説明会音声
2009年 8月 5日: 業績推移データ（Excel）更新
2009年 7月30日: 2009年12月期第2四半期決算説明会資料
2009年 7月27日: 製品保守情報生産中止品案内追加（SC09-004）
2009年 7月24日: 平成21年度第2四半期決算概要
2008年 7月24日: 平成21年12月期第2四半期決算短信
2009年 7月24日: 平成21年12月期第2四半期末配当予想の修正に関するお知らせ
2009年 6月23日: ＩＲカレンダー更新
2009年 5月28日: 2009年12月期第1四半期決算説明会音声
2009年 5月22日: 製品保守情報生産中止品案内追加（SC09-001～003）
2009年 5月15日: 製品保守情報「アルミ電解コンデンサー使用機器のオーバーホール提案について」
2009年 5月 7日: 業績推移データ（Excel）更新
2009年 4月30日: 2009年12月期第1四半期決算説明会資料
2009年 4月23日: 通期業績予想の修正に関するお知らせ
2009年 4月23日: 平成21年度第1四半期決算概要
2008年 4月23日: 平成21年12月期第1四半期決算短信
2009年 3月27日: ＩＲカレンダー更新
2009年 3月26日: 第38期定時株主総会決議ご通知
2009年 3月26日: 第38期報告書
2009年 3月26日: インベスターズガイド2008
2009年 3月26日: 株式の状況更新
2009年 3月26日: 配当金推移更新
2009年 3月10日: 製品情報追加 CAP-300X, CAP-3500, CPS-6800N
2009年 3月 2日: 第38期定時株主総会招集ご通知
2009年 2月17日: 2008年12月期決算説明会動画
2009年 2月 6日: 会社概要更新
2009年 2月 4日: 業績推移データ（Excel）更新
2009年 2月 4日: 製品保守情報更新「SC07-001」
2009年 1月30日: 2008年12月期決算説明会資料
2009年 1月27日: 平成20年12月期決算短信
2009年 1月27日: 役員人事に関するお知らせ
2009年 1月27日: 定款一部変更に関するお知らせ
2009年 1月16日: 展示会のお知らせ「第10回半導体パッケージング技術展」
2009年 1月13日: ＩＲカレンダー更新
2008年11月13日: 2008年12月期第3四半期決算説明会動画
2008年11月 5日: 展示会のお知らせ「セミコン・ジャパン2008」
2008年10月28日: 業績推移データ（Excel）更新
2008年10月28日: 2008年12月期第3四半期決算説明会資料
2008年10月22日: 平成20年度第3四半期決算概要
2008年10月22日: 平成20年12月期第3四半期財務・業績の概況
2008年10月 8日: 採用情報更新
2008年10月 1日: 株券電子化に伴う特別口座開設等に関する公告
2008年10月 1日: ＩＲカレンダー更新
2008年10月 1日: 製品保守情報生産中止品案内追加（SC08-006）
2008年 9月 5日: 株式の状況更新
2008年 9月 5日: 配当金推移更新
2008年 8月26日: 第38期中間報告書
2008年 8月26日: 製品保守情報生産中止品案内追加（SC08-005）
2008年 8月11日: 2008年12月期中間決算説明会動画
2008年 8月 8日: 製品情報更新　ダイボンダー、ダイソーター、ハンドラー
2008年 8月 5日: 英語版、中国語版リニューアル
2008年 7月30日: 採用情報更新
2008年 7月30日: 業績推移データ（Excel）更新
2008年 7月30日: 製品保守情報生産中止品案内追加（SC08-003, SC08-004）
2008年 7月28日: 2008年12月期中間決算説明会資料
2008年 7月23日: 平成20年度中間決算概要
2008年 7月23日: 平成20年12月期中間決算短信
2008年 7月10日: 守山事業所開設のお知らせ
2008年 7月 8日: ＩＲカレンダー更新
2008年 7月 8日: 製品保守情報
2008年 7月 1日: 製品安全自主行動計画
2008年 5月27日: 個人情報保護方針
2008年 5月27日: 製品保守情報 -> 真空ポンプの取扱注意とお願い
2008年 5月13日: 2008年12月期第1四半期決算説明会動画
2008年 5月 7日: 業績推移データ（Excel）更新
2008年 4月25日: 2008年12月期第1四半期決算説明会資料
2009年 4月23日: 業績予想の修正に関するお知らせ
2009年 4月23日: 平成20年度第1四半期決算概要
2008年 4月23日: 平成20年12月期第1四半期財務・業績の概況（連結）
2008年 3月26日: 第37期定時株主総会決議ご通知
2008年 3月26日: ＩＲカレンダー更新
2008年 3月25日: 第37期報告書 [PDF形式]
2008年 3月25日: インベスターズガイド2007
2008年 3月25日: 株式の状況更新
2008年 3月25日: 配当金推移更新
2008年 3月 5日: 平成19年12月期決算説明会動画配信
2008年 3月 4日: 第37期定時株主総会招集ご通知
2008年 2月22日: 平成19年12月期決算説明会資料
2008年 2月 4日: 業績推移データ（Excel）更新
2008年 1月30日: 「平成19年12月期決算短信」の一部訂正について
2008年 1月24日: 平成19年度決算概要
2008年 1月24日: 平成19年12月期決算短信（訂正）
2008年 1月24日: 役員退職慰労金制度廃止に関するお知らせ
2008年 1月 8日: ＩＲカレンダー更新
2007年12月25日: 守山事業所隣地購入に関するお知らせ
2007年12月21日: 採用情報更新
2007年11月12日: 展示会出展のお知らせ（セミコン・ジャパン，半導体パッケージング技術展）
2007年11月 7日: 平成19年度第3四半期決算説明会動画配信
2007年10月30日: 平成19年度第3四半期決算説明会資料
2007年10月26日: 業績推移データ（Excel）更新
2007年10月25日: 製品安全に関する基本方針
2007年10月22日: 平成19年度第3四半期決算概要
2007年10月22日: 平成19年度12月期第3四半期財務・業績の概況
2007年10月22日: 期末配当予想の修正に関するお知らせ
2007年10月 1日: 当社子会社佳能機械（大連）移転のお知らせ
2007年 9月13日: ＩＲカレンダー更新
2007年 8月29日: 第37期中間報告書
2007年 8月 6日: 平成19年度中間決算説明会［動画］
2007年 7月31日: 製品保守情報更新
2007年 7月30日: 業績推移データ（Excel）更新
2007年 7月25日: 平成19年度中間決算概要
2007年 7月25日: 平成19年12月期中間決算短信
2007年 7月 4日: フェムト秒レーザー表面改質装置[ Surfbeat R ] デモ動画配信
2007年 6月25日: IRカレンダー更新
2007年 6月 1日: 2007年12月期第1四半期決算説明会動画配信
2007年 5月 9日: 製品保守情報更新
2007年 4月28日: 業績推移データ（Excel）更新
2007年 4月23日: 2007年12月期第1四半期決算説明会資料
2007年 4月20日: 平成19年度第1四半期決算概要
2007年 4月20日: 平成19年12月期第1四半期財務・業績の概況（連結）
2007年 4月 6日: 環境報告書 2007
2007年 4月 2日: 製品保守情報更新
2007年 3月28日: 第36期定時株主総会決議ご通知
2007年 3月28日: 第36期報告書
2007年 3月28日: INVESTORS' GUIDE 2006 （12月期）
2007年 3月23日: IRカレンダー更新
2007年 3月 8日: 第36期定時株主総会招集ご通知
2007年 2月24日: キャリア採用情報更新
2007年 2月21日: 2006年12月期決算説明会動画配信
2007年 2月15日: 新工場建設用地取得並びに工場建設に関するお知らせ
2007年 1月29日: 業績推移データ（Excel）更新
2007年 1月24日: 平成18年度決算概要
2007年 1月24日: 平成18年12月期決算短信（連結）
2007年 1月24日: 平成18年12月期個別財務諸表の概要
2007年 1月24日: 定款一部変更に関するお知らせ
2006年12月28日: IRカレンダー更新
2006年12月28日: 2006年12月期中間決算説明会動画配信
2006年12月 4日: 採用情報更新（2008年新規採用の受付開始）
2006年12月 1日: 新商品開発のお知らせ「EOLIS-01」
2006年12月 1日: 新商品開発のお知らせ「Surfbeat R」
2006年11月22日: 展示会のお知らせ　セミコン・ジャパン 2006
2006年11月22日: 製品保守情報更新
2006年11月20日: 「経営方針」更新
2006年11月14日: 「企業倫理への取組」更新
2006年10月30日: 業績推移データ（Excel）更新
2006年10月25日: 平成18年12月期中間決算短信（連結）
2006年 9月22日: IRカレンダー更新
2006年 8月11日: 2006年12月期第1四半期決算説明会動画配信
2006年 8月 8日: 製品保守情報更新
2006年 8月 1日: 採用情報更新
2006年 7月28日: 業績推移データ（Excel）更新
2006年 7月24日: 平成18年12月期第1四半期財務・業績の概況（連結）
2006年 7月24日: 平成18年12月期中間業績予想の修正に関するお知らせ
2006年 7月18日: フェムト秒レーザー表面改質装置「Surfbeat R」
2006年 6月23日: 第35期定時株主総会決議ご通知
2006年 6月23日: 第35期事業報告書
2006年 6月23日: INVESTORS' GUIDE 2006
2006年 6月22日: ＩＲカレンダー更新
2006年 6月 2日: 「株式会社キャノン」を名乗る者からの融資勧誘にご注意ください
2006年 6月 1日: 第35期定時株主総会招集のご通知
2006年 5月25日: 2006年3月期決算説明会資料
2006年 4月29日: 製品保守情報
2006年 4月28日: 業績推移データ（Excel）更新
2006年 4月25日: 平成18年3月期決算短信
2006年 4月25日: 役員人事に関するお知らせ
2006年 3月10日: ＩＲカレンダー更新
2006年 2月24日: 2007年新規学卒者採用情報
2006年 2月23日: 決算期の変更に関するお知らせ
2006年 2月 1日: 業績推移データ（Excel）更新
2006年 1月30日: 環境報告書 2005
2006年 1月26日: 平成18年3月期第3四半期財務・業績の概況（連結）
2006年 1月 6日: ＩＲカレンダー更新
2005年12月17日: 社名変更のご挨拶
2005年12月16日: 臨時株主総会決議ご通知
2005年12月16日: セミコン・ジャパン 2005出展報告
2005年12月01日: 臨時株主総会招集ご通知
2005年12月01日: 第35期中間事業報告書
2005年11月28日: 展示会のお知らせセミコン・ジャパン 2005
2005年11月18日: 2006年3月期中間決算説明会動画配信
2005年11月04日: 業績推移データ（Excel）更新
2005年11月01日: ストックオプションの発行内容等に関するお知らせ（価格決定）
2005年10月25日: 平成18年3月期中間決算短信
2005年10月25日: ストックオプションの発行内容等に関するお知らせ
2005年10月25日: 役員人事に関するお知らせ
2005年10月25日: 商号の変更に関するお知らせ
2005年10月25日: 子会社の商号の変更に関するお知らせ
2005年10月17日: 平成18年3月期中間業績予想の修正に関するお知らせ
2005年10月13日: 親会社および主要株主である筆頭株主ならびに主要株主の異動に関するお知らせ
2005年10月 5日: ＩＲカレンダー更新
2005年 9月27日: 臨時株主総会招集のための基準日設定のお知らせ
2005年 9月26日: セミコン台湾 2005 出展報告とご来場のお礼
2005年 9月 1日: 2006年4月入社者新卒採用終了とメカ系設計技術者の中途採用追加のお知らせ
2005年 8月25日: 公開買付けの賛同に関するお知らせ
2005年 8月24日: 「株式の状況」更新
2005年 8月12日: 業績推移更新
2005年 8月 5日: 展示会のお知らせ　セミコン台湾 2005
2005年 7月26日: 平成18年3月期第1四半期決算発表（連結）
2005年 7月26日: INVESTORS' GUIDE 2005
2005年 7月26日: 業績推移データ(Excel)更新
2005年 6月24日: 第34期定時株主総会決議ご通知
2005年 6月24日: 第34期決算公告
2005年 6月24日: 第34期事業報告書
2005年 6月 7日: 経営方針更新
2005年 6月 3日: 第34期定時株主総会招集のご通知
2005年 5月11日: 2005年3月期決算説明会プレゼンテーション
2005年 4月26日: 業績推移データ更新
2005年 4月26日: 平成17年3月期決算短信（連・単）
2005年 4月26日: ストックオプション発行内容に関するお知らせ
2005年 4月26日: 役員人事に関するお知らせ
2005年 4月22日: 展示会のお知らせ　セミコン・シンガポール 2005
2005年 4月 1日: 個人情報保護について
2005年 3月24日: 平成17年3月期業績予想の修正および配当予想の修正に関するお知らせ
2005年 3月10日: 2006年4月入社者採用について
2005年 1月27日: スマトラ沖大地震及びインド洋津波被害に対する支援について
2005年 1月26日: 平成17年3月期第3四半期財務・業績の概況（連結）
2005年 1月26日: 業績推移データ更新
2005年 1月 6日: 第6回半導体パッケージング技術展出展のご案内
2005年 1月 6日: 2005年年頭のスタートにあたって（代表取締役社長：高崎勲）
2004年12月20日: ユニセフ外国コイン募金について
2004年12月17日: 第34期中間事業報告書
2004年12月 1日: 新潟県中越地震被害に対する支援について
2004年11月24日: 新製品（BESTEM-D02）開発のお知らせ
2004年11月15日: ストックオプションに関するお知らせ
2004年11月08日: 2005年3月期中間決算説明会資料および動画
2004年11月04日: 業績推移データ更新
2004年10月26日: 平成17年3月期　中間決算短信
2004年10月26日: ストックオプションに関するお知らせ
2004年10月18日: 「台湾駐在所」事務所移転のお知らせ
2004年10月18日: 中間業績予想の修正に関するお知らせ
2004年 9月27日: 1単元の株式の数の変更に関するお知らせ
2004年 9月16日: 環境報告書 2004
2004年 9月 2日: 採用情報更新
2004年 7月27日: 平成17年3月期第1四半期財務・業績概況（連結）
2004年 7月26日: 業績推移データ更新
2004年 7月16日: 経営方針更新
2004年 7月13日: INVESTORS' GUIDE 2004
2004年 6月29日: 第33期事業報告書
2004年 6月28日: 第33期決算公告
2004年 6月25日: 第33期定時株主総会決議ご通知
2004年 6月 9日: 第33期定時株主総会招集ご通知
2004年 5月11日: 2004年3月期決算説明会資料および動画
2004年 5月 7日: 業績推移データ更新
2004年 4月26日: 平成16年3月期決算短信
2004年 4月26日: 役員人事に関するお知らせ
2004年 4月26日: ストックオプション（新株予約権）の発行内容等に関するお知らせ
2004年 4月12日: 2004年度のスタートにあたって
2004年 3月29日: 新製品「卓上型単結晶育成装置」販売開始のお知らせ
2004年 3月16日: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
2004年 2月18日: 「卓上型単結晶育成装置」を開発
2004年 2月16日: 投資家情報更新
2004年 1月29日: 平成16年3月期第3四半期財務・業績の概況（連結）
2004年 1月29日: 業績推移データ（Excel）掲載
2004年 1月22日: 第33期中間事業報告書
2004年 1月21日: フェムト秒レーザーによる微細周期構造・・更新（新事業推進センター）
2004年 1月 5日: 2004年　年頭のスタートにあたって
2003年12月24日: 中国新会社事務所開設
2003年12月22日: 採用情報更新（中国およびマレーシア勤務）
2003年11月 5日: ストックオプション（新株予約権）の発行内容等に関するお知らせ
2003年10月23日: 平成16年3月期　中間決算短信
2003年10月23日: ストックオプションに関するお知らせ
2003年10月23日: 子会社設立に関するお知らせ
2003年10月20日: フェムト秒レーザーを用いた加工サービスを開始（新事業推進センター）
2003年10月 8日: 業績予想（単独）の修正に関するお知らせ
2003年10月 3日: 2003年度下期事業方針について
2003年 9月 4日: 製品紹介更新
2003年 9月 4日: 新事業推進センターの研究報告掲載開始
2003年 8月20日: セミコン台湾 2003 ［9/15（月）～17（水）］装置出展のご案内
2003年 7月18日: 業績予想の修正に関するお知らせ
2003年 7月18日: 平成16年3月期第1四半期財務・業績の概況（連結）
2003年 7月10日: 高速度・高精度エポキシダイボンダー（BESTEM-D01）の発売について
2003年 6月30日: 第32期事業報告書
2003年 6月25日: 第32期決算公告
2003年 6月24日: 第32期定時株式総会決議ご通知の件
2003年 6月 3日: 第32期定時株式総会招集ご通知
2003年 5月28日: 役員人事に関するお知らせ
2003年 5月 6日: マレーシア駐在所開業のお知らせ
2003年 4月24日: 平成15年3月期　連結および単独決算短信
2003年 4月24日: ストックオプションに関するお知らせ
2003年 4月24日: 自己株式取得に関するお知らせ
2003年 4月 3日: 2003年度上期事業方針について
2003年 3月 4日: 海外販売体制の再編について
2003年 1月 7日: 2003年　年頭にあたり
2002年12月25日: 東京営業所閉鎖のお知らせ
2002年12月18日: 第32期　中間事業報告書
2002年12月17日: 特別転進支援施策の結果に関するお知らせ
2002年12月11日: 超薄型25μｍ厚ダイの高速ダメージレスピックアップを実用化
2002年11月27日: 展示会のご案内更新
2002年11月22日: パンプ形状計測システムの開発について
2002年11月19日: イントレイ型全自動検査装置の販売開始について
2002年11月 5日: ストックオプションの発行内容に関するお知らせ
2002年10月31日: 企業理念、企業方針更新
2002年10月28日: 中間決算短信（連結・個別）
2002年10月28日: ストックオプションに関するお知らせ
2002年 8月13日: 展示会のご案内
2002年 7月 1日: 第31期事業報告書
2002年 6月25日: 第31期決算公告
2002年 4月26日: 平成14年3月期決算短信
2002年 4月26日: ストックオプションに関するお知らせ
2002年 4月24日: 中国語ページ公開
2002年 4月22日: 採用情報更新
2002年 4月 1日: 一時帰休終了に関するお知らせ
2002年 3月12日: 製品情報更新
2002年 3月 4日: 通期業績予想の修正に関するお知らせ
2002年 1月23日: 上海駐在所、マシナリービジネスサポート開業
2002年 1月 7日: 2002年　社長年頭訓示
2002年 1月 7日: 東京事業所閉鎖のご挨拶
2001年11月 5日: セミコン・ジャパン2001のご案内
2001年10月29日: 平成14年3月期中間決算短信（連結）
2001年10月29日: 平成14年3月期中間決算短信（単独）
2001年10月29日: 平成14年3月期配当額修正のお知らせ
2001年10月29日: 事業目標達成に向けた構造改革の実行について
2001年10月 1日: 「特別インタビュー」：2001年9月19日付　半導体産業新聞掲載記事より抜粋
2001年10月 1日: 「ダイボンダー2001年の動向」：2001年9月19日付　半導体産業新聞掲載記事より抜粋
2001年 9月 4日: 自己株式の市場買付に関するお知らせ
2001年 8月24日: 事業構造改革に関するお知らせ
2001年 8月24日: 中間期業績予想修正に関するお知らせ
2001年 7月19日: インベスターズ　ガイド　2001
2001年 7月11日: 第30期事業報告書
2000年 6月22日: 新製品紹介
2001年 6月 4日: セミコン台湾出展のご案内、およびセミコンシンガポール出展報告
2001年 5月28日: ストックオプションの変更に関するお知らせ
役員人事に関するお知らせ
2001年 4月27日: 平成13年3月期決算短信
平成13年3月期連結決算短信
1単位の株式数の変更に関するお知らせ
ストックオプション実施のための自己株式取得に関するお知らせ
2001年 4月 9日: 2001年度社長方針
2001年 3月29日: 組織変更及び人事異動に関するお知らせ
2001年 2月23日: 平成13年3月期配当について
2001年 2月13日: 業績予想修正に関するお知らせ
2001年 2月13日: 採用情報更新
2001年 1月31日: 第5工場完成のお知らせ
2001年 1月26日: 子会社設立のお知らせ
2000年12月22日: INVESTOR'S　GUIDE　2000
2000年11月22日: 2000年度中間連結決算短信
2000年10月27日: セミコン・ジャパン2000、半導体パッケージ技術展出展のご案内
2000年10月25日: 新製品「ディスクリート対応超高速ダイボンダー（ＣＰＳ－500ＮＸ）」開発と、
2000年12月受注開始のお知らせ
2000年度中間決算短信（単独）
2000年10月 6日: 2000年 10月6日、大阪証券取引所市場第二部に上場いたしました（証券コード：6344）
2000年 9月 6日: 2000年 9月 5日、大阪証券取引所市場第二部への上場を承認されました
2000年 7月 28日: 中途採用情報を掲載いたしました
2000年 7月 1日: 社名変更:ニチデン機械株式会社から「ＮＥＣマシナリー株式会社」に
2000年 4月11日: セミコン・シンガポール 2000 出展のご案内
2000年 2月24日: 新製品のご案内
　　・高速エポキシダイボンダー (CPS-1800/1800S)
　　・ＦＣ・ＣＳＰ高精度ダイボンダー (CPM-8100)
　　・フレキシブル・レーザーグラフ (FLAG-300)
　　・高速ソフトソルダーダイボンダー (CPS-4000)
　　・チップＬＥＤダイボンダー (CPS-610)
　　・エポキシダイボンダー (CPS-110)
2000年 2月18日: 単結晶製造装置の内容を一新致しました
2000年度採用情報を掲載致しました
ISO14001認証取得を掲載開始致しました（1999年12月27日認証取得）
1999年12月15日: 社長挨拶を一新致しました
1999年10月29日: セミコン・ジャパン 99、インターネプコン・ジャパン 2000 出展のご案内
1999年 6月29日: 新製品のご案内（CPS-600，ターミナルインサーター）
1999年 6月29日: セミコン・シンガポール 99 出展のご案内
1999年 4月21日: 当社の西暦2000年対応についてのご紹介
1999年 2月12日: 1999年度採用情報を掲載いたしました
1998年12月14日: インターネプコン99出展のご案内
1998年11月13日: セミコン・ジャパン98出展のご案内
1998年10月29日～: 当ホームページ公開開始

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