| モデル名 | 名 称 | 概 要 | 【主な用途】 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| LSI/ MEMORY |
IC | DISCRETE | |||
| BESTEM-D01/R | フレキシブル エポキシ ダイボンダー |
ローダーから供給されたリードフレームを、搬送レール上でアイランド認識後、エポキシ塗布。マウント位置で再度認識後、ペレットマウントし、マガジンに収納するまで全自動で行う高速・高精度ダイボンダーです。 | ● | ||
| BESTEM-D01Np | QFN対応 フレキシブル エポキシ ダイボンダー |
速乾性ペーストに対応したフレキシブルエポキシダイボンダーです。 | ● | ||
| BESTEM-D10Sp | LEDパッケージ対応 ダイボンダー |
高性能とＣＯＯ低減の両立を実現したＬＥＤパッケージ対応ダイボンダーです。 | ● | ||
| BESTEM-D02 | φ300mm対応 ダイボンダー |
12インチウエハー対応のIC，LSI向けの高速・高精度ダイボンダーです。 | ● | ● | |
| BESTEM-D02Sp | φ300 高速・高精度 Sipダイボンダー |
12インチウエハー対応の高速・高精度Sipダイボンダーです。 | ● | ● | |
| BESTEM-D03 | マルチパーパス ダイボンダー |
半田接合をベースに金共晶、エポキシ接合にも対応する小チップ用のダイボンダーです。 | ● | ||
| BESTEM-D03Hp | 高熱容量 デバイス対応 半田接合 ダイボンダー |
Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質ハイパワーデバイス対応の半田用ダイボンダーです。 | ● | ||
| CPS-6800N | 高精度基板 ダイボンダー |
100µm以下の薄型チップにも対応した高精度基板ダイボンダーです。 | ● | ||
| CPM-7000 シリーズ |
フリップチップ ダイボンダー |
ウエハーからピックアップしたチップを、リードフレーム、セラミック基板等に、フェースダウン（反転）でボンディングします。 | ● | ||
| ニードルレス ピックアップユニット |
ニードルレス ピックアップユニット |
超極薄ダイの高速ダメージレスピックアップを実現し、キヤノンマシナリー製ダイボンダー及びダイスピッカーに搭載可能で、ユニットのみの供給も可能です。 | ● | ● | ● |