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HOME > 製品情報 > ダイボンダー > [12-inch High Performance Die Bonder]BESTEM-D531t

[フレキシブルエポキシダイボンダー]BESTEM−D01/R

特徴
ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能
世界最高レベルのボンディング精度
高精度 XY:±8μm θ:±0.05°(3σ)
多彩なハンドリング
□1.0〜25.0mm、基板サイズ100〜315mmまで対応
仕様
接合方式 熱圧着(WL-DAF)/エポキシ接合/DAFテープ
ボンディングスピード 1.8sec/cycle
ボンディング精度 XY:±8μm、3σ
θ:±0.05°、3σ
チップサイズ □1.0〜25.0mm t=15μm〜
基板サイズ 長さ:100〜300mm
幅:30〜102mm
マガジンサイズ 長さ:100〜315mm
幅:30〜115mm
高さ:50〜200mm
ピッチ:3mm〜
ウエハーサイズ 最大12インチ
用力 電源:AC200V 30A
ドライエア:0.5MPa(60L/min)
真空源:-80KPa(100L/min)
装置寸法 2,160(W) × 1,470 (D) ×1,600 (H) mm
(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
重量 1,850kg