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HOME > 製品情報 > ダイボンダー > [LED Application Die Bonder]BESTEM-D320

[フレキシブルエポキシダイボンダー]BESTEM−D01/R

特徴
マウント-プリフォーム間をミニマム化し、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮
基板ダイレクト搬送、ワーク厚み対応、大型基板対応(オプション)、キャリア対応
照明基板の大型化、モジュール化に対応し、多彩なボンディングパターン、認識パターンをご用意
ワークデータ入力容易化により、品種切替時間短縮
品種切替時間60分(ハードウェア15分、セットアップ45分)
仕様
接合方式 エポキシ接合
ボンディングスピード 0.165sec/cycle
ボンディング精度 XY:±25μm、3σ
θ:3°、3σ
チップサイズ □0.1〜□2.0mm
リードフレームサイズ 長さ:50〜260mm(オプションで300mmまで対応)
幅:20〜100mm
厚さ:0.1〜3mm
マガジンサイズ 長さ:50〜260mm(オプションで300mmまで対応)
幅:20〜110mm
高さ:50〜200mm
ピッチ:3mm〜
ウエハーサイズ 最大φ8インチ
用力 電源:AC200V 20A
ドライエア:0.4MPa(60L/min)
真空源:-66.7KPa(100L/min)
装置寸法 1,600(W) × 1,130 (D) ×1,630 (H) mm
(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
重量 1,200 kg
オプション
標準搭載機能 マガジンスタッカーローダー
ピック&プレースローダー
4軸デジタルグリッパーフィーダー
マガジンスタッカーアンローダー
デュアルスタンプ機能
3軸デジタルボンディングヘッド
θ付ボンディングアーム
チップインジェクター
XYテーブル
リングホルダー
照明対応ソフト