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HOME > 製品情報 > ダイボンダー > [8-inch High Performance Epoxy Die Bonder]BESTEM-D310

[フレキシブルエポキシダイボンダー]BESTEM−D01/R

特徴
Best TCO
小フットプリント、品種切替え時間短縮
Best Quality
速乾性ペースト対応
幅広リードフレーム対応
リードフレームサイズ:W102mm×L300mm
新開発ツインディスペンスシステム搭載
多様なペーストに対応、安定した塗布性能
高精度小チップピックアップ
□0.15〜8.0mmまで対応
仕様
接合方式 エポキシ接合
ボンディングスピード 0.165sec/cycle
ボンディング精度 XY:±25μm、3σ
θ:±1°、3σ(□1.0mm以上)
θ:±3°、3σ(□1.0mm未満)
チップサイズ □0.3〜□8.0mm t=0.1〜0.5mm
オプション:□0.15〜2.0mm
リードフレームサイズ 長さ:50〜260mm(オプションで300mmまで対応)
幅:20〜100mm
厚さ:0.1〜3mm
マガジンサイズ 長さ:50〜260mm(オプションで300mmまで対応)
幅:20〜110mm
高さ:50〜200mm
ピッチ:3mm〜
ウエハーサイズ 最大φ8インチ
用力 電源:AC200V 20A
ドライエア:0.4MPa(60L/min)
真空源:-66.7KPa(100L/min)
装置寸法 1,600(W) × 1,130 (D) ×1,630 (H) mm
(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
重量 1,200 kg
オプション
オプション機能 マガジンスタッカーローダー
イオナイザーブロー
ニードルレスピックアップ
ウエハーマッピング