会社案内
    会社案内
  1. 経営理念
  2. 企業倫理への取組み
  3. 社会貢献活動
  4. 経営方針
  5. 環境への取組み
  6. 会社概要
  7. 事業概要
  8. FAシステム事業
  9. セミコンシステム事業
  10. エンジニアリングソリューション事業
  11. 会社プロフィール
  12. 役員
  13. 組織体制
  14. 品質・安全への取組み
HOME > 会社案内 > 会社概要 > セミコンシステム事業
セミコンシステム事業
先端技術で、先端産業を支える
デジタル情報機器の進化にともない、ますます高集積化・高速化・薄膜化へと技術革新が進む半導体。
その製造には精緻を極めた高度な生産システムを求められます。
当社は、これまで半導体製造を支えて培った技術力を結集し、お客様の理想をカタチにいたします。
ダイボンダーで国内シェアNo.1
世界シェアNo.1を目指して

当社は半導体製造装置の一種であるダイボンダーを、NECの図面をもとに生産することからスタートしました。その後、1986年に汎用性の高いエポキシダイボンダー「CPS-100」を独立に開発し、オリジナル製品として発売。以来、ダイボンダーは市場の高い評価を得て当社を代表する製品として成長し、国内シェアNo.1を獲得しています。

2003年には、それまでに培った技術を活かし、LEDやICの小ピン製造に適した製品として「BESTEM-D01」を開発しました。また2004年には、300mmウェハに対応した高速ダイボンダー「BESTEM-D02」を、2005年には、汎用性の高いヒートプロセスダイボンダー「BESTEM-D03」を開発。そして2010年には、次世代プラットフォームを採用したLEDパッケージ向けダイボンダー「BESTEM-D10Sp」を開発、商品化しました。

今後も世界シェアNo.1を目指して、新機種を投入するとともに商品競争力を強化していきます。

BESTEM-D10Sp

高性能とCOO低減の両立を実現したLEDパッケージ対応ダイボンダーです。液晶テレビのバックライトなどに使用されるLEDのパッケージ市場向けに適している世界戦略機種です。
ディスクリートから超LSIパッケージまで、幅広くラインナップ
製品リスト