佳能机械株式会社
    产品介绍
  1. Die Bonder
  2. Die Sorter
  3. Handler
  4. 检查装置
  5. 其他半导体装置
  6. 基板加工关联装置
  7. 电子部件关联装置
  8. 表示,液晶关联装置
  9. IC卡片,IC名牌关联装置
  10. 电池关联装置
  11. 汽车电装饰关联装置
  12. 医疗部件组成装置
  13. 展览会
HOME > 产品简介 > 固晶机
Die Bonder
产品型号 设备名称 概述 主要用途
LSI/
MEMORY
IC DISCRETE LED
BESTEM-D03Hp
High Power Device Soft Solder Die Bonder 面向Dpak,To220,To3p等多种大功率模块的封装的焊料固晶机    
BESTEM-D310 8-inch High Performance Die Bonder 对应8英寸晶圆,搭载双点胶系统的高速高精度固晶机。
BESTEM-D320 LED application Die Bonder 专门面向LED生产,高产能和低整体拥有成本兼备的固晶机。
BESTEM-D510 12-inch High Performance Die Bonder 对应12英寸晶圆,面向NAND闪存生产的高速高精度固晶机。