佳能机械株式会社
    产品介绍
  1. Die Bonder
  2. Die Sorter
  3. Handler
  4. 检查装置
  5. 其他半导体装置
  6. 基板加工关联装置
  7. 电子部件关联装置
  8. 表示,液晶关联装置
  9. IC卡片,IC名牌关联装置
  10. 电池关联装置
  11. 汽车电装饰关联装置
  12. 医疗部件组成装置
  13. 展览会
HOME > 产品简介 > 固晶机 > [12-inch High Performance Die Bonder]BESTEM-D510

[12-inch High Performance Die Bonder]BESTEM-D510

Features
高产量,占地面积业界最小,品种更换更简单更快捷
易调整,自动测距反馈功能
通过缩短注胶位置与固晶位置的间距,防止注胶後的银胶风干,缩短多余动作
搭载最新研发的双点胶系统
在使用无顶针系统的情况下,可拾取最薄芯片厚度:20μm
Specifications
焊接方式 焊线/树脂粘合剂(选配)
固晶速度 0.18 秒/片
固晶精度 XY方向:±25μm、3σ
偏心角(θ):±3°、3σ(芯片边长1mm以下)
偏心角(θ):±1°、3σ(芯片边长1mm以上)
芯片尺寸 边长:0.3 - 8.0 mm 厚度:0.075 - 0.5 mm
选配可支持芯片边长:0.15 - 2.0 mm(需更换识别摄像机镜头)
引线框架尺寸 长度: 50 - 300 mm
宽度: 20 - 102 mm
厚度: 0.075 - 2.0 mm
台阶量: 0 - 1.0 mm
料盒尺寸 长度: 50 - 315 mm
宽度: 35 - 115 mm
厚度: 50 - 200 mm
步进: 3 mm -
晶圆尺寸 最大300mm
动力参数 电源:AC200V 30A
高压气压力:0.4MPa(60L/min)
真空压力:-66.7KPa(100L/min)
设备尺寸 1,930(长) × 1,400(宽) × 1,600 mm(高)(不含信号塔且正面盖板关闭时)
设备重量 1,600kg
选配
选配功能及设备 料盒供料器
固晶头加热器(最高温度200度-1CH)
电离器
无顶针拾片系统
晶圆地图