佳能机械株式会社
    产品介绍
  1. Die Bonder
  2. Die Sorter
  3. Handler
  4. 检查装置
  5. 其他半导体装置
  6. 基板加工关联装置
  7. 电子部件关联装置
  8. 表示,液晶关联装置
  9. IC卡片,IC名牌关联装置
  10. 电池关联装置
  11. 汽车电装饰关联装置
  12. 医疗部件组成装置
  13. 展览会
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 [LED Application Die Bonder]BESTEM-D320

Features
通过缩短注胶位置与固晶位置的间距,防止注胶後的银胶风干,缩短多余动作
通过缩短注胶位置与固晶位置的间距,防止注胶後的银胶风干,缩短多余动作
支持大型照明基板和模块化等待多种装片模式
简化品种数据输入流程,有效缩短品种切换时间
既存品种的切换:60分钟(硬件切换:15分钟,新品种的建立:45分钟)
Specifications
焊接方式 树脂粘合剂
固晶速度 0.165 秒/片
固晶精度 XY方向:±25μm、3σ
偏心角(θ):±3°、3σ
芯片尺寸 边长:0.1 - 2.0 mm
引线框架尺寸 长度: 50 - 260 mm (可选配 最大300mm)
宽度: 20 - 100 mm
厚度: 0.1 - 3 mm
料盒尺寸 长度: 50 - 260 mm (可选配 最大300mm)
宽度: 20 - 110 mm
厚度: 50 - 200 mm
步进: 3 mm -
晶圆尺寸 最大8英寸
动力参数 电源:AC200V 20A
高压气压力:0.4MPa(60L/min)
真空压力:-66.7KPa(100L/min)
设备尺寸 1,600(W) × 1,130 (D) ×1,630 (H) mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)
设备重量 1,200kg
オプション
标准配置 料盒供料器
大型供料器材
4轴夹板传送
料盒出料器
双点胶头同步点出胶
3轴固晶头
θ轴固晶臂
芯片剥离器
XY平滑台胞
镜圆收容器
照明调节软件