佳能机械株式会社
    产品介绍
  1. Die Bonder
  2. Die Sorter
  3. Handler
  4. 检查装置
  5. 其他半导体装置
  6. 基板加工关联装置
  7. 电子部件关联装置
  8. 表示,液晶关联装置
  9. IC卡片,IC名牌关联装置
  10. 电池关联装置
  11. 汽车电装饰关联装置
  12. 医疗部件组成装置
  13. 展览会
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[8-inch High Performance Die Bonder] BESTEM-D11

Features
高产能&高性价比

UPH21000,占地面积业界最小,品种更换更简单更快捷。
操作简便
自动测距反馈功能。
高品质
固晶精度XY:±25μm、3σ,对应速干胶。
适用于12英寸晶圆
对应晶圆尺寸:最大至300mm。
适用于大尺寸框架
长:最大300mm ,宽:最大102mm。
搭载最新研发的双点胶系统
高速高稳定性,点胶工艺设定更简单。
高精度超小芯片拾取
对应芯片尺寸:0.15-8.0mm
超薄芯片拾取
在使用无顶针系统的情况下,可拾取最薄芯片厚度:20μm
标配DBI检测功能强大
支持胶量、位置及芯片位置、四边溢出检测、胶量自动补偿等功能。
Specifications
焊接方式 树脂粘合
固晶速度 0.18 秒/片
固晶精度 XY方向:±25μm、3σ
偏心角(θ):±3°、3σ(芯片边长1mm以下)
偏心角(θ):±1°、3σ(芯片边长1mm以上)
芯片尺寸 边长:0.3 - 8.0 mm 厚度:0.075 - 0.5 mm
选配可支持芯片边长:0.15 - 2.0 mm(需更换识别摄像机镜头)
引线框架尺寸 长度: 50 - 260 mm
宽度: 20 - 102 mm
厚度: 0.1 - 1.0 mm
台阶量: 0 - 0.8 mm
料盒尺寸 长度: 50 - 260 mm
宽度: 20 - 110 mm
厚度: 50 - 200 mm
步进: 3 mm -
晶圆尺寸 最大12英寸
动力参数 电源:AC200V 30A
高压气压力:0.4MPa(60L/min)
真空压力:-66.7KPa(100L/min)
设备尺寸 1,930(长) × 1,400(宽) × 1,600 mm(高)(不含信号塔且正面盖板关闭时)
设备重量 1,600kg